一、2026年半导体国家政策，功率半导体价格走势
2026年半导体国家政策呈现多维度支持态势，涵盖顶层设计、资金扶持、区域特色、技术突破及全球产能重构五大方向。
顶层政策设计方面，工信部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，明确强化人工智能算力供给，推动智能芯片软硬协同发展。政策聚焦突破高端训练芯片、端侧推理芯片等关键核心技术，为半导体行业指明技术突破方向，助力产业向高端化转型。
资金扶持与产业基金层面，政策通过多渠道加大投入：科技创新和技术改造贷款额度从8000亿元增至1.2万亿元，直接为企业研发扩产提供资金支持；国家大基金三期精准布局半导体硅片领域，推动12英寸硅片国产化率提升至25%-30%，填补高端材料供给缺口；地方政府配套补贴力度加大，单个半导体项目最高补贴达5亿元，形成“中央+地方”协同的资金支持体系。
区域特色政策以浦东新区为例，推出多项针对性措施：
销售奖励：内销售额达500万元以上的半导体产品，按销售额20%奖励（单产品最高200万元，企业年度最高500万元）；材料/零部件突破补贴：首次突破按首批次合同金额50%补贴（企业年度最高200万元）；产业链协同支持：购买IP、EDA软件或首轮流片的企业，分别按合同金额20%-30%给予支持（每年最高300万-1000万元）；人才与研发扶持：通过“白玉兰计划”等引进高端人才，提供最高500万元奖励；国家级研发机构按研发费用20%补贴（最高500万元），市级机构最高300万元。技术突破与国产化支持，政策强调“自主可控+技术突破”双重逻辑，推动国产EDA国产化率突破35%，28nm成熟制程工具实现批量应用；半导体设备市占率突破40%，进口额同比下降28%，离子注入机等关键设备斩获近60台晶圆厂订单，国产化进程显著加速。
全球产能重构与国产替代加速，欧盟芯片法案明确2030年本土产能占全球20%的目标，叠加外部贸易政策倒逼，国产替代进程按下“加速键”。政策从顶层设计到地方配套形成全链条协同效应，助力国内半导体产业在全球竞争中占据更有利地位。
二、功率半导体价格走势
截至目前公开信息显示，2026年以来功率半导体已出现两轮涨价，供需紧张态势下，预计涨价将延续至2027年。
（一）第一轮涨价：2026年1-3月，由成本驱动，多数企业涨价幅度约10%。具体包括1月芯联集成上调8英寸MOSFET晶圆代工价格，提价函幅度15%，多数客户实际落地约10%；2月1日华润微全系列产品涨价约10%；2月新洁能发出10%起涨价函；3月宏微科技完成首轮调价。
（二）第二轮涨价：2026年7月1日开启大规模涨价，涨价幅度集中在10%-15%，部分企业涨幅更高。其中海外龙头英飞凌7月1日起上调中低压MOS、IGBT、功率模块价格10%-20%；国内扬杰科技全系列产品价格调整幅度为10%-15%；士兰微自7月1日起对公司产品价格上调15%以上；芯联集成将在2026年第三季度对产品进行价格调整，幅度为15%-25%。
1.成本端：金、铜、锡、钯等封装贵金属，硅片、电子特种气体、靶材等原材料价格均有所攀升，地缘政治冲突还导致能源、运输成本上升，成本压力从上游材料向中游制造、下游设计分阶段传导。
2.需求端：AI算力成为核心增长引擎，AI服务器单机功耗大幅提升，对电源管理芯片、高压MOSFET及碳化硅器件需求呈指数级增长，部分厂商AI相关电源订单已排至2027年；同时新能源汽车、储能及高端工控领域需求也持续放量。
3.供给端：近年全球功率半导体厂商资本开支整体收缩，新增晶圆产能建设、量产爬坡周期普遍需要2-3年，供给端释放节奏明显滞后；全球头部代工厂持续削减8英寸产能转向先进制程，导致功率半导体主要依赖的成熟制程产能利用率回升至近90%，供给弹性减弱。
1.结构性涨价特征明显：涨价主要集中在三类环节，分别是AI服务器和数据中心电源管理、高压信号链/储能/高端工控、新能源相关功率器件；低端消费、白电和通用电源仍存在价格竞争，汽车客户受认证周期和年度议价机制约束，价格传导最慢。
2.行业集中度有望提升：若涨价持续落地，行业低端产能出清有望加快，资源将继续向具备IDM能力、客户结构更优、上游供应链绑定更深的头部企业集中。